CIF-Spin Processor轉速穩定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學，硅片、載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。

Spin Coater勻膠機進行滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。動態滴膠方式是在基片低速（通常在500轉/分左右）旋轉的同時進行滴膠，“動態”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕（鋪展覆蓋）整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態滴膠尤其適用，不會產生針孔。

勻膠旋涂儀的真空泵一定要選用無油的，壓力標定準確，因為任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，會導致基片吸附不住而產生“飛片”的情況，還會讓滴膠液不慎進入真空管道系統造成堵塞。用過國產勻膠機的客戶常常會關心怎么清洗的問題，這一點許多勻膠機都做得不錯，他們有通過聯動機制，如果真空吸附力不夠的時候，不會開始旋轉。

CIF勻膠機轉速穩定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學，硅片、載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。